Kuweka PCB ya safu 6 kwa bodi kuu ya IoT

Jinsi ya kupima shimo la ukuta na maelezo yanayohusiana? Ukuta wa shimo huondoa sababu na suluhisho?

Mtihani wa kuvuta ukuta wa shimo ulitumika hapo awali kwa sehemu za shimo ili kukidhi mahitaji ya kukusanyika. Mtihani wa jumla ni kuuza waya kwenye bodi ya PCB kupitia shimo na kisha kupima thamani ya kuvuta kwa mita ya mvutano. Inakubaliana na uzoefu, maadili ya jumla ni ya juu sana, ambayo hufanya karibu hakuna shida katika matumizi. Uainishaji wa bidhaa hutofautiana kulingana

Kwa mahitaji tofauti, inashauriwa kurejelea maelezo yanayohusiana na IPC.

Shida ya kujitenga ya ukuta ni suala la kujitoa duni, ambayo kwa ujumla husababishwa na sababu mbili za kawaida, kwanza ni mtego wa desemear duni (deser) hufanya mvutano haitoshi. Nyingine ni mchakato wa upangaji wa shaba ya elektroni au dhahabu iliyowekwa moja kwa moja, kwa mfano: ukuaji wa stori nene, bulky itasababisha wambiso duni. Kwa kweli kuna sababu zingine zinazowezekana zinaweza kusababisha shida kama hii, hata hivyo sababu hizi mbili ndio shida za kawaida.

Kuna shida mbili za utenganisho wa ukuta wa shimo, ya kwanza bila shaka ni mazingira ya kufanya kazi kwa ukali sana au madhubuti, itasababisha bodi ya PCB haiwezi kuhimili mkazo wa mwili ili iweze kutengwa. Ikiwa shida hii ni ngumu kusuluhisha, labda lazima ubadilishe nyenzo za laminate ili kufikia uboreshaji.

Ikiwa sio shida hapo juu, ni kwa sababu ya kujitoa duni kati ya shaba ya shimo na ukuta wa shimo. Sababu zinazowezekana za sehemu hii ni pamoja na kutosheleza kwa ukuta wa shimo, unene mwingi wa shaba ya kemikali, na kasoro za kiufundi zinazosababishwa na matibabu duni ya mchakato wa shaba. Hizi ni sababu inayowezekana. Kwa kweli, ikiwa ubora wa kuchimba visima ni duni, utofauti wa sura ya ukuta wa shimo unaweza pia kusababisha shida kama hizo. Kama kwa kazi ya msingi kabisa ya kutatua shida hizi, inapaswa kuwa kwanza kudhibitisha sababu ya mizizi na kisha kukabiliana na chanzo cha sababu kabla ya kutatuliwa kabisa.