Vifaa vya Mkutano wa PCB
ANKE PCB inatoa uteuzi mkubwa wa vifaa vya SMT ikiwa ni pamoja na vichapishi vya mwongozo, nusu otomatiki na otomatiki kikamilifu, mashine za kuchagua na kuweka pamoja na benchi ya benchi na oveni za kujaza tena sauti za chini hadi za kati kwa ajili ya kuunganisha sehemu ya juu ya uso.
Katika ANKE PCB tunaelewa kikamilifu ubora ndilo lengo kuu la kuunganisha PCB na kuweza kukamilisha kituo cha hali ya juu ambacho kinatii uundaji na vifaa vya kisasa zaidi vya kuunganisha PCB.
Kipakiaji otomatiki cha PCB
Mashine hii huruhusu bodi za pcb kulisha kwenye mashine ya uchapishaji ya kuweka kiotomatiki ya solder.
Faida
• Kuokoa muda kwa nguvu kazi
• Kuokoa gharama katika uzalishaji wa mkusanyiko
• Kupunguza kosa linalowezekana ambalo litasababishwa na mwongozo
Printer ya Stencil ya moja kwa moja
ANKE ina vifaa vya mapema kama vile mashine za kichapishi za kiotomatiki.
• Inaweza kuratibiwa
• Mfumo wa squeegee
• Mfumo wa msimamo wa stencil otomatiki
• Mfumo wa kusafisha wa kujitegemea
• Uhamisho wa PCB na mfumo wa nafasi
• Rahisi kutumia kiolesura cha kibinadamu cha Kiingereza/Kichina
• Mfumo wa kunasa picha
• Ukaguzi wa 2D & SPC
• Upangaji wa stenci za CCD
Mashine za kuchagua na Mahali za SMT
• Usahihi wa hali ya juu na kunyumbulika kwa hali ya juu kwa 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, hadi kiwango cha juu cha 0.3mm
• Mfumo wa kusimba wa laini usio na mawasiliano kwa uthabiti wa hali ya juu wa kujirudia na kujirudia
• Mfumo wa ulishaji mahiri hutoa ukaguzi wa kiotomatiki wa mlisho, kuhesabu sehemu kiotomatiki, ufuatiliaji wa data ya uzalishaji
• Mfumo wa upatanishi wa COGNEX "Vision on the Fly"
• Mfumo wa upatanishi wa mwonekano wa chini kwa QFP na BGA ya sauti laini
• Inafaa kwa uzalishaji wa kiasi kidogo na cha kati
• Mfumo wa kamera uliojengewa ndani na mafunzo ya alama ya kiotomatiki ya kuaminika
• Mfumo wa usambazaji
• Ukaguzi wa maono kabla na baada ya uzalishaji
• Ubadilishaji wa CAD wa Universal
• Kiwango cha uwekaji: 10,500 cph (IPC 9850)
• Mifumo ya skrubu ya mpira katika shoka za X- na Y
• Inafaa kwa milisho 160 ya akili ya tepu otomatiki
Mashine ya Kusongesha ya Utiririshaji Upya Isiyo na Uongozi/Mashine ya Kusongesha ya Utiririshaji upya Isiyo na Uongozi
•Programu ya uendeshaji ya Windows XP yenye mbadala za Kichina na Kiingereza.Chini ya mfumo mzima
Udhibiti wa ujumuishaji unaweza kuchanganua na kuonyesha kutofaulu.Data zote za uzalishaji zinaweza kuhifadhiwa kabisa na kuchambuliwa.
• Kitengo cha udhibiti cha PC&Siemens PLC chenye utendakazi thabiti;usahihi wa juu wa urudiaji wa wasifu unaweza kuzuia upotezaji wa bidhaa unaotokana na uendeshaji usio wa kawaida wa kompyuta.
• Muundo wa pekee wa convection ya joto ya kanda za joto kutoka pande 4 hutoa ufanisi mkubwa wa joto;tofauti ya juu ya joto kati ya kanda 2 za pamoja inaweza kuepuka kuingiliwa kwa joto;Inaweza kufupisha tofauti ya halijoto kati ya vijenzi vikubwa na vidogo na kukidhi mahitaji ya kutengenezea ya PCB changamano.
• Kipoza hewa cha kulazimishwa au kibariza cha kupozea maji chenye kasi nzuri ya kupoeza hutoshea kila aina tofauti za kibandiko kisicholipishwa cha madini.
• Matumizi ya chini ya nishati (8-10 KWH/saa) ili kuokoa gharama ya utengenezaji.
AOI (Mfumo wa Kukagua Kiotomatiki wa Macho)
AOI ni kifaa kinachotambua kasoro za kawaida katika uzalishaji wa kulehemu kulingana na kanuni za macho.AOl ni teknolojia ya kupima inayojitokeza, lakini inaendelea kwa kasi, na wazalishaji wengi wamezindua vifaa vya kupima vya Al.
Wakati wa ukaguzi wa kiotomatiki, mashine huchanganua PCBA kiotomatiki kupitia kamera, kukusanya picha, na kulinganisha viungo vya solder vilivyotambuliwa na vigezo vilivyohitimu katika hifadhidata.Matengenezo ya warekebishaji.
Teknolojia ya usindikaji wa maono ya kasi ya juu, ya usahihi wa hali ya juu hutumiwa kugundua kiotomati makosa mbalimbali ya uwekaji na kasoro za kutengenezea kwenye ubao wa PB.
Vibao vya kompyuta vinatofautiana kutoka kwa vibao vya ubora wa juu hadi kwa bodi za ukubwa wa chini-wiani, kutoa ufumbuzi wa ukaguzi wa ndani ili kuboresha ufanisi wa uzalishaji na ubora wa solder.
Kwa kutumia AOl kama zana ya kupunguza kasoro, makosa yanaweza kupatikana na kuondolewa mapema katika mchakato wa mkusanyiko, na kusababisha udhibiti mzuri wa mchakato.Ugunduzi wa mapema wa kasoro utazuia bodi mbaya kutumwa kwa hatua zinazofuata za mkusanyiko.AI itapunguza gharama za ukarabati na kuepuka kufuta bodi zaidi ya ukarabati.
X-Ray ya 3D
Pamoja na maendeleo ya haraka ya teknolojia ya elektroniki, miniaturization ya ufungaji, mkusanyiko wa juu-wiani, na kuibuka kwa teknolojia mbalimbali mpya za ufungaji, mahitaji ya ubora wa mkusanyiko wa mzunguko yanazidi kuongezeka.
Kwa hiyo, mahitaji ya juu yanawekwa kwenye mbinu za kugundua na teknolojia.
Ili kukidhi mahitaji haya, teknolojia mpya za ukaguzi zinajitokeza mara kwa mara, na teknolojia ya ukaguzi wa X-ray ya 3D ni mwakilishi wa kawaida.
Haiwezi tu kugundua viungio vya solder visivyoonekana, kama vile BGA (Mkusanyiko wa Gridi ya Mpira, kifurushi cha safu ya gridi ya mpira), n.k., lakini pia kufanya uchanganuzi wa ubora na wa kiasi wa matokeo ya ugunduzi ili kupata hitilafu mapema.
Hivi sasa, aina mbalimbali za mbinu za mtihani zinatumika katika uwanja wa upimaji wa kusanyiko la kielektroniki.
Vifaa vya kawaida ni ukaguzi wa kuona wa Mwongozo (MVI), Kijaribu cha ndani cha mzunguko (ICT), na Optical Otomatiki.
Ukaguzi (Ukaguzi wa Macho otomatiki).AI), Ukaguzi wa Kiotomatiki wa X-ray (AXI), Kipima Kazi (FT) n.k.
Kituo cha Urekebishaji cha PCBA
Kuhusiana na mchakato wa kufanya upya wa mkusanyiko mzima wa SMT, unaweza kugawanywa katika hatua kadhaa kama vile utenganishaji, uundaji wa vipengele, kusafisha pedi za PCB, uwekaji wa sehemu, kulehemu na kusafisha.
1. Desoldering: Utaratibu huu ni kuondoa vipengele vilivyorekebishwa kutoka kwa PB ya vipengele vilivyowekwa vya SMT.Kanuni ya msingi zaidi si kuharibu au kuharibu vipengele vilivyoondolewa wenyewe, vipengele vinavyozunguka na usafi wa PCB.
2. Uundaji wa vipengele: Baada ya vipengele vilivyotengenezwa upya kuharibiwa, ikiwa unataka kuendelea kutumia vipengele vilivyoondolewa, lazima ufanye upya vipengele.
3. Usafishaji wa pedi wa PCB: Usafishaji wa pedi wa PCB unajumuisha kusafisha pedi na kazi ya kulandanisha.Usawazishaji wa pedi kawaida hurejelea kusawazisha uso wa pedi ya PCB ya kifaa kilichoondolewa.Kusafisha pedi kawaida hutumia solder.Zana ya kusafisha, kama vile chuma cha kutengenezea, huondoa solder iliyobaki kutoka kwenye pedi, kisha kuifuta kwa pombe kabisa au kiyeyushi kilichoidhinishwa ili kuondoa faini na vijenzi vilivyobaki vya flux.
4. Uwekaji wa vipengele: angalia PCB iliyofanywa upya na kuweka iliyochapishwa ya solder;tumia kifaa cha uwekaji wa sehemu ya kituo cha rework ili kuchagua pua ya utupu inayofaa na urekebishe PCB ya kurekebisha tena kuwekwa.
5. Soldering: Mchakato wa soldering kwa rework inaweza kimsingi kugawanywa katika soldering mwongozo na soldering reflow.Inahitaji kuzingatia kwa makini kulingana na sehemu na mali ya mpangilio wa PB, pamoja na mali ya nyenzo za kulehemu zinazotumiwa.Ulehemu wa mwongozo ni rahisi na hutumiwa hasa kwa ajili ya kulehemu rework ya sehemu ndogo.
Mashine ya Kusogea Isiyo na Lead
• Skrini ya kugusa + kitengo cha kudhibiti PLC, operesheni rahisi na ya kuaminika.
• Muundo ulioratibiwa wa nje, muundo wa ndani wa moduli, sio tu mzuri bali pia ni rahisi kutunza.
• Kinyunyizio cha flux hutoa atomization nzuri na matumizi ya chini ya flux.
• Moshi wa feni ya Turbo yenye pazia la kukinga ili kuzuia usambaaji wa mtiririko wa atomi kwenye eneo la kuongeza joto, kuhakikisha utendakazi salama.
• Upashaji joto wa heater ya moduli ni rahisi kwa matengenezo;PID kudhibiti inapokanzwa, joto imara, curve laini, kutatua ugumu wa mchakato risasi-bure.
• Sufuria za solder zinazotumia chuma cha kutupwa chenye nguvu ya juu, kisichoweza kuharibika huzalisha ufanisi wa hali ya juu wa mafuta.
Nozzles zilizofanywa kwa titani huhakikisha deformation ya chini ya mafuta na oxidation ya chini.
• Ina kazi ya kuwasha na kuzima kwa muda otomatiki kwa mashine nzima.
