manfactyre

Kwa maisha ya modem na mabadiliko ya teknolojia, watu wanapoulizwa kuhusu haja yao ya muda mrefu ya umeme, hawana kusita kujibu maneno muhimu yafuatayo: ndogo, nyepesi, kasi, kazi zaidi.Ili kukabiliana na bidhaa za kisasa za elektroniki kwa mahitaji haya, teknolojia ya juu ya mkutano wa bodi ya mzunguko iliyochapishwa imeanzishwa sana na kutumika, kati ya ambayo teknolojia ya PoP (Package on Package) imepata mamilioni ya wafuasi.

Kifurushi kwenye Kifurushi

Kifurushi kwenye Kifurushi ni mchakato wa kuweka vipengee au ICs (Mizunguko Iliyounganishwa) kwenye ubao mama.Kama mbinu ya hali ya juu ya ufungashaji, PoP inaruhusu kuunganishwa kwa IC nyingi kwenye kifurushi kimoja, kwa mantiki na kumbukumbu katika vifurushi vya juu na chini, kuongeza msongamano wa hifadhi na utendakazi na kupunguza eneo la kupachika.PoP inaweza kugawanywa katika miundo miwili: muundo wa kawaida na muundo wa TMV.Miundo ya kawaida ina vifaa vya mantiki katika kifurushi cha chini na vifaa vya kumbukumbu au kumbukumbu iliyopangwa kwenye kifurushi cha juu.Kama toleo lililoboreshwa la muundo wa kiwango cha PoP, muundo wa TMV (Kupitia Mold Via) hutambua muunganisho wa ndani kati ya kifaa cha mantiki na kifaa cha kumbukumbu kupitia ukungu kupitia shimo la kifurushi cha chini.

Kifurushi-kwenye-kifurushi kinahusisha teknolojia mbili muhimu: PoP iliyopangwa awali na PoP iliyowekwa kwenye ubao.Tofauti kuu kati yao ni idadi ya reflows: ya kwanza hupitia reflows mbili, wakati mwisho hupita mara moja.

Faida ya POP

Teknolojia ya PoP inatumiwa sana na OEMs kutokana na faida zake za kuvutia:

• Kubadilika - Muundo wa Kurundika wa PoP huzipa OEMs chaguo nyingi za kuweka rafu hivi kwamba zinaweza kurekebisha utendaji wa bidhaa zao kwa urahisi.

• Kupunguza ukubwa kwa ujumla

• Kupunguza gharama ya jumla

• Kupunguza utata wa ubao-mama

• Kuboresha usimamizi wa vifaa

• Kuimarisha kiwango cha utumiaji tena wa teknolojia