HDI ya safu 18 kwa mawasiliano ya simu na mpangilio maalum wa unene wa shaba

Utangulizi

HDI ni kifupisho cha Muunganisho wa Msongamano wa Juu.Ni mbinu tata ya kubuni ya PCB.Teknolojia ya HDI PCB inaweza kupunguza bodi za saketi zilizochapishwa katika uga wa PCB.Teknolojia pia hutoa utendaji wa juu na wiani mkubwa wa waya na nyaya.

Kwa njia, bodi za mzunguko za HDI zimeundwa tofauti na bodi za mzunguko zilizochapishwa.

HDI PCB zinaendeshwa na vias, mistari na nafasi ndogo.HDI PCB ni nyepesi sana, ambayo inahusiana kwa karibu na miniaturization yao.

Kwa upande mwingine, HDI ina sifa ya upitishaji wa masafa ya juu, mionzi inayodhibitiwa isiyo na kipimo, na kizuizi kinachodhibitiwa kwenye PCB.Kutokana na miniaturization ya bodi, wiani wa bodi ni wa juu.

Microvias, vias vipofu na kuzikwa, utendaji wa juu, nyenzo nyembamba na mistari nzuri ni alama za bodi za mzunguko zilizochapishwa HDI.

Wahandisi lazima wawe na ufahamu kamili wa muundo na mchakato wa utengenezaji wa HDI PCB.Microchips kwenye bodi za mzunguko zilizochapishwa HDI zinahitaji tahadhari maalum katika mchakato wa mkusanyiko, pamoja na ujuzi bora wa soldering.

Katika miundo thabiti kama vile kompyuta za mkononi, simu za mkononi, PCB za HDI ni ndogo kwa ukubwa na uzito.Kwa sababu ya ukubwa wao mdogo, PCB za HDI pia hazikabiliwi na nyufa.

HDI Kupitia 

Vias ni mashimo kwenye PCB ambayo hutumika kuunganisha tabaka tofauti za kielektroniki kwenye PCB.Kutumia tabaka nyingi na kuziunganisha na vias hupunguza saizi ya PCB.Kwa kuwa lengo kuu la bodi ya HDI ni kupunguza ukubwa wake, vias ni moja ya mambo yake muhimu zaidi.Kuna aina tofauti za kupitia mashimo.

Tkupitia shimo kupitia

Inapitia PCB nzima, kutoka safu ya uso hadi safu ya chini, na inaitwa via.Katika hatua hii, huunganisha tabaka zote za bodi ya mzunguko iliyochapishwa.Walakini, vias huchukua nafasi zaidi na kupunguza nafasi ya sehemu.

Vipofukupitia

Vipu vya upofu unganisha tu safu ya nje na safu ya ndani ya PCB.Hakuna haja ya kuchimba PCB nzima.

Kuzikwa kupitia

Via vilivyozikwa hutumika kuunganisha tabaka za ndani za PCB.Njia zilizozikwa hazionekani kutoka nje ya PCB.

Microkupitia

Njia ndogo ni ndogo kupitia saizi isiyozidi mil 6.Unahitaji kutumia kuchimba visima vya laser kuunda vias ndogo.Kwa hiyo kimsingi, microvias hutumiwa kwa bodi za HDI.Hii ni kwa sababu ya ukubwa wake.Kwa kuwa unahitaji msongamano wa vipengele na hauwezi kupoteza nafasi katika HDI PCB, ni busara kuchukua nafasi ya vias nyingine za kawaida na microvias.Zaidi ya hayo, microvias hazisumbuki na masuala ya upanuzi wa joto (CTE) kwa sababu ya mapipa yao mafupi.

Rafu

Ukusanyaji wa HDI PCB ni shirika la safu kwa safu.Idadi ya safu au safu inaweza kubainishwa inavyohitajika.Walakini, hii inaweza kuwa tabaka 8 hadi tabaka 40 au zaidi.

Lakini idadi halisi ya tabaka inategemea wiani wa athari.Uwekaji wa safu nyingi unaweza kukusaidia kupunguza ukubwa wa PCB.Pia inapunguza gharama za utengenezaji.

Kwa njia, ili kuamua idadi ya tabaka kwenye PCB ya HDI, unahitaji kuamua ukubwa wa ufuatiliaji na nyavu kwenye kila safu.Baada ya kuzitambua, unaweza kuhesabu safu ya safu inayohitajika kwa bodi yako ya HDI.

Vidokezo vya kuunda HDI PCB

1. Uchaguzi wa sehemu sahihi.Bodi za HDI zinahitaji idadi ya juu ya pini za SMD na BGA ndogo kuliko 0.65mm.Unahitaji kuzichagua kwa busara kwani zinaathiri kupitia aina, upana wa ufuatiliaji na mkusanyiko wa HDI PCB.

2. Unahitaji kutumia microvias kwenye ubao wa HDI.Hii itakuruhusu kupata nafasi mara mbili ya via au nyingine.

3. Nyenzo ambazo ni za ufanisi na za ufanisi lazima zitumike.Ni muhimu kwa utengenezaji wa bidhaa.

4. Ili kupata uso wa gorofa wa PCB, unapaswa kujaza kupitia mashimo.

5. Jaribu kuchagua nyenzo zilizo na kiwango sawa cha CTE kwa tabaka zote.

6. Kuzingatia sana usimamizi wa joto.Hakikisha umetengeneza vizuri na kupanga tabaka zinazoweza kuondoa joto kupita kiasi.